(资料图片仅供参考)

NAND闪存堆叠越来越多,目前的最高记录是SK海力士的238层,其次是三星236层,然后是美光、长江存储232层。

日前,SK海力士宣布了全球首个300+层闪存,达到了惊人的321层,类型为TLC,单Die容量为1Tb(128GB),但要到2025年才会量产。

据韩国媒体,三星将在2024年推出300+层的闪存,抢先SK海力士一步!

目前尚不清楚三星300+层闪存的具体细节,比如确切层数、容量密度、闪存类型等,只知道仍然是双重堆叠,而不是SK海力士那样的三重堆叠。

这意味着,三星闪存的每一重,都要超过150层,无疑难度更大,也非常考验良品率,但看起来三星已经找到了好办法。

按照三星规划的路线图,到了2030年,闪存堆叠将超过1000层!

值得一提的是,三星日前还公布了256TB SSD,闪存采用QLC,面向企业级市场,而且还在开发PB级的SSD,也就是超过1000TB!

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