3月23日,SEMI在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%,达到1070亿美元。这也意味着全球晶圆厂设备支出首次超过1000亿美元大关。

同时,对于不同国家和地区晶圆厂设备的支出,SEMI预计2022年中国台湾地区最多,同比增长56%,达到350亿美元。其次是韩国,达到260亿美元,增长9%。中国大陆预计达到175亿美元,但与去年峰值相比下降30%。SEMI还预计欧洲/中东地区2022年的支出将达到创纪录的96亿美元,总额虽然相对较小,但同比增长248%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关,是半导体行业的一个历史性里程碑。这巩固了产业长期增长的预期,使电子产品能够满足数字世界的需求。”

SEMI《世界晶圆厂预测报告》还显示,在继2021年增长了7%之后,全球产能今年将增长8%,2023年还将有6%的增长。对此,SEMI企业营销和市场情报团队副总裁Sanjay Malhotra表示:“我们预计全球半导体产能将在今明两年保持稳定增长。”晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年。

而在本轮晶圆厂设备投资中,Foundry厂将占2022年和2023年设备支出的50%左右,其次是存储厂商,占35%,这两块占了产能增长的大部分。

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