今天上午，小米笔记本官方微博宣布 Redmi Book Pro 2022 将搭载 12 代酷睿 H45 处理器。今天下午，小米又介绍了新款笔记本的散热性能。

小米表示，Redmi Book Pro 15 2022 这一次借鉴了游戏本理念做轻薄本散热，在风扇、热管、风路方面全面升级。

风扇方面，Redmi Book Pro 15 2022 单风扇升级双风扇，达成游戏本风扇标准。单体风扇采用了大功率马达加高磁力磁石，最大转速提升 300 转，风总流量提升 126%，相比上代翻倍。

其次是热管升级，双热管升级为三热管，8mm*2+6mm 热管规格较上代大幅提升，全铜材质散热模组.面积得到加强，牛角式布局，曲线流畅.进一步加速热量导出。

最后是风路升级 结合游戏本标准 Redmi Book Pro 15 2022 重新设计风路结构，升级为双出风口，出风口总长度提升 94%，还优化了转抽结构出风口下吹，避免了热风吹屏幕。

此前，2022 款 RedmiBook Pro 15 笔记本已经现身 Geekbench 平台，显示搭载英特尔 12 代酷睿 i7-12650H 处理器。

参数方面，i7-12650H 是一款基础功耗为 45W 的处理器，可以看作是主流游戏本处理器 i7-12700H 的“青春版”，6 大核 + 4 小核的配置，相比 i7-12700H 少了 4 个小核心。核显方面，i7-12650H 配备 64EU，而 i7-12700H 则是满血的 96EU。

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