今天上午,小米笔记本官方微博宣布 Redmi Book Pro 2022 将搭载 12 代酷睿 H45 处理器。今天下午,小米又介绍了新款笔记本的散热性能。

小米表示,Redmi Book Pro 15 2022 这一次借鉴了游戏本理念做轻薄本散热,在风扇、热管、风路方面全面升级。

风扇方面,Redmi Book Pro 15 2022 单风扇升级双风扇,达成游戏本风扇标准。单体风扇采用了大功率马达加高磁力磁石,最大转速提升 300 转,风总流量提升 126%,相比上代翻倍。

其次是热管升级,双热管升级为三热管,8mm*2+6mm 热管规格较上代大幅提升,全铜材质散热模组.面积得到加强,牛角式布局,曲线流畅.进一步加速热量导出。

最后是风路升级 结合游戏本标准 Redmi Book Pro 15 2022 重新设计风路结构,升级为双出风口,出风口总长度提升 94%,还优化了转抽结构出风口下吹,避免了热风吹屏幕。

此前,2022 款 RedmiBook Pro 15 笔记本已经现身 Geekbench 平台,显示搭载英特尔 12 代酷睿 i7-12650H 处理器。

参数方面,i7-12650H 是一款基础功耗为 45W 的处理器,可以看作是主流游戏本处理器 i7-12700H 的“青春版”,6 大核 + 4 小核的配置,相比 i7-12700H 少了 4 个小核心。核显方面,i7-12650H 配备 64EU,而 i7-12700H 则是满血的 96EU。

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