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DDR5内存去年随着Intel 12代酷睿的发布而正式进入商用阶段,今年AMD的锐龙7000也会加入支持,未来几年里这会是新的内存主流,不过它的继任者DDR6内存也在路上了,频率可能会达到17GHz,预计2024年完成设计。

日前三星高管在一次会议上确认了他们研发的DDR6内存会用上MSAP封装工艺,有助于提高PCB的高频高速性能,不过SK海力士已经在DDR5内存上就使用过MSAP技术了。

这不是三星第一次提到DDR6内存,实际上去年底三星就公布了DDR6内存的路线图,相比DDR5内存来说会进一步提升内存频率、容量。

具体来说,三星之前提到DDR6会比DDR5频率再次翻倍,达到了12.8GHz(或者12.8Gbps),超频频率则可以达到17GHz,是DDR5的2倍、DDR4的4倍。

不过这显然不是极限,实际上现在的DDR5内存频率已经冲到了12.6GHz,DDR6未来的频率上限超过20GHz也不是没可能。

除了频率之外,DDR6的内存容量也有大涨,每个内存条内的通道数翻倍到4通道,bank容量从16提升到64,这些都会数倍提升DDR6的内存容量,考虑到现在都可以制造出单条256GB的内存,未来单条1TB的DDR6内存不是梦。

按照三星的计划,DDR6预计会在2024年完成设计,不过2025年之前是不可能见到产品的,未来普及的话可能更远,毕竟DDR5现在也就是刚刚商用阶段。

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