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（CWW）2022年10月11日，圣迭戈——高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台，以助力下一代混合现实（MR）和虚拟现实（VR）终端实现功耗和散热性能的提升，支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。
要点：高通技术公司最新旗舰扩展现实（XR）平台——第一代骁龙®XR2+实现50%的续航提升和30%的散热提升，从而支持在更小更轻薄的设备外形中赋能更丰富的沉浸式元宇宙体验。该平台提供市场需要的技术创新，并进一步扩展了公司骁龙XR专用平台产品组合。目前，骁龙XR平台已赋能全球超过60款XR终端。多家OEM厂商已计划推出搭载骁龙XR2+平台的商用终端，预计将于2022年底面市。
全新平台套件：全新平台配置能够支持更出色的散热，带来显著性能提升，该平台实现50%的续航表现提升和30%的散热性能提升。这使得该平台能够在不牺牲终端外形设计的情况下，支持更多并发多媒体处理和感知技术以赋能全感官交互，比如在元宇宙中创建栩栩如生的表情。
生动的MR体验：骁龙XR2+平台引入全新图像处理管线，能够实现低于10毫秒的时延，开启卓越的全彩视频透视MR体验。该平台支持并行感知技术，包括头部、手势和手柄追踪、3D重建以及低时延视频透视。七路并行摄像头支持通过视频透视、精准动作追踪和自动室内地图构建将现实和虚拟世界融入全方位的MR体验。同时，该平台的高像素密度能够支持PC级虚拟景观，并能够同时支持多个传感器和摄像头，为更逼真的虚拟人物赋予细致入微的面部表情。
