众所周知,玩游戏手机发烫会引发很多痛点,不仅让操作手感大打折扣,而且还会导致处理器降频,游戏画面掉帧、卡顿。因此,散热绝佳的游戏手机就成为了众多玩家的追求。9月19日,全新登场的ROG6天玑至尊版就重点升级了散热技术,带来酷冷风洞系统设计,力求为玩家打造稳定、卓越的竞技体验。

玩游戏时,手机发烫的热源往往来自于SoC,为了能高效导出SoC产生的热量,此次ROG团队在矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus中首次加入了“酷冷风洞系统”。在保留多层散热结构基础上,将酷冷风洞阀与ROG酷冷风扇6进行了巧妙结合,让手机具备更加卓越的风冷散热能力。

酷冷风洞阀的灵感汲取自ROG电竞笔记本设计,表面为不锈钢材质,由50+精密部件组成,转轴部分经过了液态金属压铸,开合使用寿命高达4万次以上,耐用性极强。内部的鳍片式型真空腔VC均温板一端与SoC直接相连,当开启ROG酷冷风扇6时,酷冷风动阀在步进式马达配合下也会自动开启,借由真空腔均温板的高导热性特质,可以将CPU产生的热量传导至鳍片上,再通过风扇对流(每秒将有1000ml的冷空气吹向鳍片),直接将热量排出,完成对SoC的强效制冷。

在鳍片加持下,手机的散热效率提升了9倍之多,即便用户玩游戏火力全开1小时,CPU也不会出现降频,让玩家始终能获得流畅稳定的游戏体验。

与酷冷风洞阀搭配的ROG酷冷风扇6也具备强劲的实力。其通过内部的加压设计,能够将周围的冷空气直接导入风道中,从而实现散热鳍片的高效冷却,让整个机身始终保持舒适、凉爽状态。在原神60帧高画质运行60分钟的场景下,ROG酷冷风扇6仅在风冷模式下温度就能维持在36.9℃。此外,ROG酷冷风扇6内部还有一枚半导体制冷芯片,拥有AI温控制冷系统,用户可根据使用场景调节散热模式,侧面的Type-C接口可以直接与手机相连,使用上更加便捷。

此次ROG6天玑系列保留了CPU中置架构设计,该设计能够让发热源远离手部位置,确保玩家长久战斗能保持良好手感。内部采用了大面积的真空腔均温板和石墨烯散热片,同时主板和RF板之间还有航天级冷却材料氮化硼,这些导热材料的加入进一步提升了散热效率,协助天玑9000+持久稳定地运行游戏。

除了具备出色散热能力,ROG6天玑系列还拥有6.78英寸165Hz刷新率直屏、6000mAh双电芯电池、双正向对称扬声器等优势,可谓实力拉满。目前ROG6天玑系列已在京东开启预售,其中ROG6天玑版售4599元,ROG6天玑至尊版售7999元,现在支付定金加赠1年无限碎屏保,尾款享12期白条免息,感兴趣的朋友不妨点击下方链接了解更多详情!

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