随着各大厂商的骁龙8+新机的曝光，红魔7S系列的骁龙8+旗舰也来了，官宣新机将于7月11日15:00正式登场。

今日红魔对将要发布的红魔7S系列进行了预热，官方称，该系列搭载稳帧铁三角·ICE 10.0魔冷散热系统，首次采用由石墨烯+正二十一烷组成的全新复合相变材料，散热系数提升20%，机身后盖平均下降2℃。

此外，该系列新机内置弹头合金峡谷风道，采用紫铜合金材料，可将导热系数提升3倍。

机身的栅格进风口下移了4.5mm，解决回流问题，风量提升18%，噪音下降4dB，散热效果整体下降6°C!

除了以上散热设计，红魔7S系列还搭载了超大VC液冷散热板，采用高强度不锈钢材质制造，散热面积高达4124m㎡，堆料十足。

此前，红魔7S系列的两款新机已经入网，均采用高通骁龙8+处理器，6.8英寸OLED显示屏，支持165W快充。

其他方面，红魔7S将配备4500mAh电池、64MP主摄、最高18GB+512GB组合。红魔7S Pro则配备了更大的5000mAh电池，主摄像素与红魔7S相同，最高提供18GB+1TB组合。(作者：鹿角)