今天上午,红魔游戏手机官方发文宣布,新装备将于7月见面。

虽然官方并未公布具体产品,但综合最近的市场和爆料来看,基本可以确定这次将会发布红魔7S系列游戏手机,升级骁龙8+旗舰芯片。

据悉,骁龙8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz,性能提升的同时,骁龙8+的功耗也有很大优化。

官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%,GPU功耗降低最高也有30%,平台整体的功耗相比骁龙8下降15%左右。

而这也让拥有风冷散热的红魔7S Pro将发挥出更强的性能,此前@数码闲聊站 的爆料已经透露,该机性能非常强悍,《原神》帧率可以拉成一条直线。

红魔其实是最早使用主动散热的游戏手机,在今年过这几年的迭代后,此前在红魔7 Pro配备ICE 9.0魔冷散热系统。

该系统拥有9层散热材料,41279平方毫米的散热材料、4124平方毫米的VC均热板,配合转速达20000转/分钟的主动散热风扇,手机能时刻保持冷静。

另外,红魔7 Pro上的屏下前摄大概率也会完整继承,搭载6.8英寸OLED屏,拥有1080*2400分辨率、120Hz刷新率,同时还拥有第七代屏下指纹技术,支持心率检测。(作者:建嘉)

推荐内容