按照联发科和高通更新产品的惯例，他们将在年底发布新一代旗舰处理器。

目前高通已经定下来将在11月发布骁龙8 Gen 2旗舰该处理器，而联发科的下一代旗舰芯片却迟迟没有消息。

据他透露，目前下一代天玑9系列芯片的工程机跑分小胜骁龙8 Gen 2，遗憾的是并没有说是CPU还是GPU方面。

据之前透露消息，骁龙8 Gen 2在GPU上升级较大，天玑9系列则会在CPU上堆料。

制造工艺方面，不出意外的话应该都会采用台积电的4nm工艺代工，CPU都会用上Cortex-X3超大核，至于频率和组成就看各家的手段了。