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2022年2月,Intel宣布计划收购代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor),交易总额约54亿美元(约合人民币近400亿元)。

2023年8月,Intel宣布结束此收购交易,原因是无法按时获得(中国)监管机构的批准。

不过,Intel并未彻底放弃,而是通过旗下IFS代工部门与高塔半导体签署了新的合作协议。

根据协议,Intel将利用其在新墨西哥州的Fab 11X晶圆厂,为高塔半导体提供代工服务,使用65nm工艺、300mm晶圆制造电源管理芯片、射频应变硅(RF SOI)芯片等等。

这项代工服务预计2024年完成流程验证工作,后期月产能可超过60万光刻层(photo layer)。

有趣的是,这将是Intel历史上第一次接触SOI工艺——以前这可是IBM、AMD的专利。

此外,高塔半导体将投资最多3亿美元,用于为Fab 11X工厂购买设备和其他固定资产,扩充产能。

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