NVMe固态硬盘进入更高速率的PCIe 4.0与PCIe 5.0时代后，也面临着许多高性能硬件的通病，那就是更高的发热量。

据了解，从PCIe 3.0进化至PCIe 4.0，在通道和性能获得喜人提升的同时，NVMe固态硬盘的功耗从6W提升至9W上下，也增长了近50%，最新的PCIe 5.0固态硬盘则将功耗数字提升至10W以上。

更高的功耗、更巨量的读写操作使得高端NVMe固态硬盘需要更高效的散热，以此保障其性能稳定与数据安全。

(资料图片仅供参考)

此前，我们看到各品牌主要采用以金属材质箔片为形式的散热标签，将其覆盖至主控、缓存、颗粒一侧，或是粘贴在没有元件的盘身背面，用于平均和分散热量。此外在硬盘固件中也普遍存在温控策略，在传感器发现盘身温度过高时通过降频等方式控制性能，减少发热。

当然，不同硬盘的性能与发热水平不尽相同，具体的温控策略也各有不同，由此会产生我们在测试中发现的一部分性能波动、降速等现象。

外部的散热解决方案在我们的DIY中同样常见。将固态硬盘安装在主板上，自然就能借助机箱风道带走表面热量，更进一步的做法则是一部分主板配备的固态硬盘散热装甲，更大面积的金属片通过导热垫与固态硬盘表面贴合，能够有效提升均热与散热效果。

PCIe 4.0固态硬盘诞生以来，一部分旗舰产品推出的散热片版也同理，用更大的体积实现均热，更大的表面积促进散热。不过受限于高度为主的尺寸，这类带“马甲”的固态硬盘并不总是能适配所有设备，没有配备散热装甲的主板，或是PS5游戏主机会是它最主要的表现舞台。

在纯被动的散热方法以外，类似CPU风扇+塔式散热器的主动散热组合也很快出现在市面上。其优势在于能够带走更多表面热量，缺点则同样集中在尺寸，以及风扇所需的额外接口上。

最近笔者就自购了其中一款利民HR-10 PRO进行体验，通过实测验证这类散热器是否能解决一部分高性能固态硬盘的过热、降速问题。

简单看看包装，利民HR-10 PRO采用简单的侧抽浅色外包装包裹浅黄色牛皮纸盒，包装表面多处印有利民Logo、产品图与名称。

打开纸盒取出由白色保护袋包裹的散热器本体，包装内另附一支小十字螺丝刀，用于拆卸、安装散热器底板。

这款针对SSD设计的主动散热器采用30mm*30mm，厚度为10mm的风扇，据电商详情页显示，转速可在3500-6500转/分钟之间调整，风扇下缘的线材长约50cm，接口为标准4PIN PWM。

散热配置方面，除风扇与体积庞大的鳍片外，利民HR-10 PRO也配备4根5mm热管，连通接触固态硬盘表面的底座与鳍片中央区域，并用上了看家本领逆重力热管技术，优化立式安装性能。

拧下散热底座两侧的4颗固定螺丝，即可取下用于安装固定SSD的底板，图中可见的黑色泡棉处即为SSD安装区域。

散热底座上下两面均配备了条形导热垫，使用蓝色塑料片贴合保护，安装使用时需要揭下，支持双面颗粒SSD。上表面导热垫厚度为1mm，下表面导热垫为0.5mm，更厚的导热垫用于适配不同厚度的主控、DRAM、颗粒等元件。值得一提的是电商详情页显示这两块导热垫就是利民单独在售的ODYSSEY II导热垫，导热系数为14.8W/m·K。

这样的散热配置对SSD而言是相当豪华的，它能够有效帮助一些高性能SSD充分发挥性能吗？下面我们通过两次测试来了解一下。

测试对象上，笔者选择先前评测过的Solidigm P44 Pro 1TB版，作为带有独立缓存的PCIe 4.0旗舰之一，P44 Pro拥有超高性能的同时发热量也很大，且盘身并没有其它强化散热的设计，我们在之前吐槽过了。

本次我们在裸盘、安装散热器两种状态下，分别通过CrystalDiskMark等测试软件对其进行跑分，同时使用HWiNFO监控温度，综合对比其表现。测试平台使用的部分硬件配置如下：

裸盘状态下，我们首先对P44 Pro进行CrystalDiskMark跑分，采用NVMe SSD模式。

连续读写分别测得7149.39MB/s和6534.85MB/s，多线程随机4K读写达到1300K IOPS与1400K IOPS以上，其实也属于非常不错的成绩，但单线程随机4K的读取结果略低，仅达到55.93MB/s与13K IOPS。

不进行任何操作闲置一会，随后我们使用HD Tune Pro，设定100GB连续写入与读取，结果曲线如图所示。

闲置一会继续进行ATTO磁盘基准测试，此处可见在24MB大小的文件测试中就出现了一定程度降速，接下来32MB文件的写入速度不到1GB/s。

最后查看HWiNFO记录下的温度，其中驱动器温度标注为盘身温度，也可能是颗粒温度，驱动器温度2标注为主控温度。

P44 Pro在测试前的待机状态下测得最低温度为47℃与51℃，测试中最高温高达80℃与91℃，可以认为过高的温度已经使得SSD在测试中不得不降速运行。

接下来我们关机等待冷却几分钟后将P44 Pro拆下，经过一些不算太复杂的操作，将其安装在利民HR-10 Pro固态散热器上。

将SSD和散热器的组合体安装在主板上也一样简单，但仅靠NVMe M.2插槽与SSD的安装螺丝来固定这一大块比较沉重的金属，给人的信心不是那么足。随后将线材连接至主板的4PIN PWM风扇接口，50cm的线长延伸到主板背面的集线器上也绰绰有余了。

在安装了利民HR-10 Pro的条件下，我们对P44 Pro进行相同的测试流程。

连续读写分别测得7149.40MB/s和6589.91MB/s，多线程随机4K读写均达到1400K IOPS以上，结果差异不大但可见改善，而单线程随机4K的读取结果获得近50%提升，达到75.20MB/s与18K IOPS。

闲置一会后继续进行HD Tune Pro测试，同样设定100GB写入与读取，可见橙色写入曲线与蓝色读取曲线相比之前的结果平缓得多，速率上也有一定提升。

同样闲置一会，进行ATTO磁盘基准测试，这时我们没有再见到不正常的大幅降速现象，大文件的写入速度稳定维持在5.82GB/s。

在装备主动散热器的条件下，HWiNFO记录的温度表现堪称天差地别。闲置状态下最低温为41℃与38℃，经过全程测试，最高温也仅达到46℃与43℃，相当高效的散热硬件使得闲置与运行状态仅有5℃之差，相比裸盘状态下突破90℃的主控温度，这款散热器能够为高性能PCIe 4.0固态硬盘的稳定运行留出非常大的冗余。

小结

笔者进行本次测试主要是为了满足自己的好奇心，即带风扇的固态硬盘散热器，甚至已有相关信息的固态硬盘水冷散热器是否有必要？

从结果上看，不做任何额外散热措施的旗舰级PCIe 4.0固态硬盘即使在拥有机箱风道的条件下，也能轻松将主控、颗粒等元件推上80℃以上的高温，并随之产生降速。

像利民HR-10 Pro这样的散热器也许有些性能过剩，但硬盘马甲、主板散热装甲，以及最简单的导热垫这类基本散热配置，对PCIe 4.0及以上的高性能固态硬盘而言是有必要的。内部空间狭小、硬盘位缺少风道的笔记本同样需要关注这个问题。

而对于本次评测的利民HR-10 Pro散热器，笔者认为初步登场的PCIe 5.0固态硬盘将会为它提供更多发挥空间，我们也考虑未来搭配一款性能更强、发热也更高的PCIe 5.0固态硬盘进行测试，来看看怎样的散热配置才能为其带来稳定的性能表现。

责任编辑：振亭