（CWW）4月18日，在广州举办的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，中国半导体行业协会设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军表示，随着全球半导体供应链走向碎片化，在努力维护现行半导体全球供应链完整性的同时，构建一个强壮的半导体本地供应链已刻不容缓。除了装备、材料的本地化外，强化设计与工艺的协同是提升供应链安全的重要任务。

全球半导体产业链走向碎片化

(资料图)

移动通讯技术的标准统一促进了产品技术的统一，进而推动全球供应链的建立。魏少军表示，全球供应链的建立受成本、交货期、能力、技术、标准、市场、经济、文化、社会、政治10大因素影响，但是对企业来说，真正重要的因素是追求利润的最大化，这是供应链具备强大生命力的根本所在。

在信息技术蓬勃发展的推动下，过去三十年半导体产业模式不断演进。从IDM模式逐步演进到Fabless+Foundry模式，再到Fabless+Foundry+Service模式，这是一种必然的过程。如今，设计、制造、封装、测试均独立出现，IP和设计服务也成为整个产业链当中的一部分，这个发展过程也符合客观规律。

著名经济学家亚当·斯密在《国富论》指出，生产要提升生产率，要提升它的生产效率，最重要的就是分工，要把分工细化。所以分工代表了一种产业的进步，尽管今天IDM仍然是主流，但是分工而言，它是非常重要的一种产业进步的手段。

就芯片设计而言，这种分工细化带来的重大影响就是设计和制造的关系被大大弱化，产业链上下游可以借用彼此的资源，使得工程师在工作当中可以集中精力于设计，或者集中精力于制造，形成良好的生产循环。

如果供应链被割裂，这个循环将不成立。魏少军教授表示：“非常不幸，我们现在碰到的就是这个问题，半导体的全球供应链正在经历大变局。”西方尝试将中国排除在半导体全球供应链之外，半导体全球供应链走向碎片化。

构建强壮的本土供应链刻不容缓

变局之下，在努力维护现行半导体全球供应链完整性的同时，构建一个强壮的半导体本地供应链已经刻不容缓。一方面，要坚定信心，坚信中国的产业升级是走在一条正确的道路上——产品附加值、技术、生产率、竞争力等都逐步从低到高。中国是世界工厂，也是世界市场，这个现象短期内不会改变。另一方面，要正视挑战，国内最先进制造工艺距离国际最先进制造工艺还有约10倍的性能差距，因此要寻找一种不依赖于最先进工艺的，而且能开发出更好的高性能芯片的设计方法。

“谁能用不那么先进工艺做出先进的集成电路，那是高手，都用最先进的工艺来做一个先进的芯片，那不是高手。”魏少军表示，这个问题很难，因为设计和制造已经分离了太长时间，两者不能有机结合起来，因此重新连接要花费很多精力。

首先，芯片设计企业要补工艺的课。过去20年，中国集成电路设计业取得了巨大的进步，已经成长为全球集成电路产业的重要力量，但仍存在一些明显的短板，比如产品定义能力不强，创新不足，尚未摆脱跟随和模仿；产品进步主要依靠工艺技术进步和EDA工具进步，同样的产品性能需要使用比竞争对手更先进的工艺，而同样工艺做出的产品，性能往往落后于竞争对手；主要采用FOT流程，而不是COT流程；设计公司广泛依赖代工厂提供的PDK，没有能力开发自己的PDK；设计企业鲜有雇佣工艺工程师的情况。这些短板在全球化的大背景下，并不构成太大的挑战。但在半导体全球供应链被破坏，出现碎片化的时候，它们就成为致命的挑战。

其次，芯片制造要转变成“以产品为中心”的模式。魏少军表示，国内需要打造“以产品为中心”的芯片制造新业态。以“生产为中心”的理念是充分利用自身的能力服务好客户，把客户服务好，在自身条件允许的前提下，尽最大努力满足客户的要求。芯片制造厂与设计公司之间的关系是单纯的商业委托，通常收获的是采用FOT方式设计产品的客户。以“产品为中心”的理念是将芯片制造厂的能力和客户的能力有机结合到一起，通过双方的努力围绕客户产品发力，从而让客户满意。芯片制造厂与设计企业之间的关系是相互合作模式，通常收获的是采用COT方式设计产品的客户。目前，国内大多是以“生产为中心”的模式，要转换成以“产品为中心”的模式。