据半导体行业研调机构 IC Insights 预测，今年全球晶圆产能将增加 8.7%，产能利用率有望继续维持在 93% 高水位。过去 5 年中，晶圆投片量大幅波动，2019 年投片量减少 4.7%，2021 年投片量大增 19%，显示半导体产业的波动性。

晶圆产能的变化并不像晶圆投片量那样的剧烈，ICInsights 表示，2016 年产能增加 4.1%，增幅最低，2021 年产能增加 8.5%，增幅最高。随着晶圆代工厂台积电、中芯国际、存储芯片厂 SK 海力士、华邦电、整合元件制造厂德仪(TI)和意法半导体(STM)等共 10 家新晶圆厂投产，预期 2022 年晶圆产能将再增加 8.7%。

IC Insights 指出，尽管存在通货膨胀的压力，而供应链问题也仍未解决，但看好今年芯片出货量增长 9.2%，晶圆投片量将增加 7.7%，达到 2.45 亿片约当 8 吋晶圆规模，将创史上新高纪录，产能利用率维持在 93% 的高档水位。(李文朋)