据媒体报道，硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰3月15日表示，供给仍持续吃紧，包括扩产、去瓶颈产能在内，今年至2024年产能都已卖光，8吋、12吋需求都很强劲。半导体芯片短缺将延续至今年，且部分电子元件交货时间将延长至2023年，芯片短缺状况有望在2至3年后修正。

晶圆代工厂商近日相继公布最新财报或运营数据，受芯片市场需求高涨等因素影响，产业依旧保持火热发展态势。半导体行业供需失衡仍未得到明显缓解，长期来看供需恢复平衡有望延缓至2023年，且功率半导体下游需求行业规模持续扩大，其中新能源汽车、工业、可再生能源发电等领域的快速发展将带动功率半导体市场空间持续扩大。汽车芯片继续供不应求，半导体晶圆厂加速扩产。不过，分析师认为，2021-2022年远超以往水平的资本开支投资计划对应的产能最早将在2022年下半年陆续开始释放。

A股公司中，华润微(688396)目前6英寸晶圆产能247万片/年，8英寸晶圆133万片/年，下半年12寸产能可贡献增量。士兰微(600460)8英寸晶圆产能持续爬坡，规划产能7-8万片/月，12英寸晶圆2022年底预计月产可达6万片。