全新传导冷却设计 ROG游戏手机8散热架构再度开售

今年全新发布的ROG游戏手机8不仅在外观、影像方面实现了进阶，在一向强悍的散热配置也更上一层楼。其矩阵式液冷散热架构8.0再度升级，采用全新疾速传导冷却方案，配合酷冷风扇X一同使用，将散热效果发挥至极致。1月26日，ROG 8系列再次开售，购机可享与首发期间相同的12期免息、晒单返50元E卡、49.9元购1年无限碎屏险等同等级福利。

矩阵式液冷散热架构8.0 酷冷散热

随着手游画面精致度不断提升，长时间游戏导致的升温发烫自然成为了不少玩家的困扰。为了提升玩家的游戏体验，ROG游戏手机8采用了全新矩阵式液冷散热架构8.0，散热模组在上一代的基础上再度升级，航天级冷却材料氮化硼、快速导热铜柱、石墨烯、真空腔均温板等材质的加入，使得手机内部积热更容易传导至外界，散热效率大幅提升。同时前代散热方案的SoC中置架构也得到了保留，ROG8将核心发热源放置在手机中部位置，远离两端手持区域，即使长时间酣战导致核心升温，玩家们依旧可获得良好的握持手感，清爽战斗，时刻释放全能实力。

全新导热铜柱设计疾速传导

相比于上代产品，ROG 8加入了IP68级防水防尘设计，ROG 7所采用的对流冷却方案不再适用。为此，ROG团队研发出了全新的疾速传导散热设计，将导热铜柱直接放置在主板上，SoC所释放出的热量可直接传导至背盖，配合高效导热材料氮化硼，可实现疾速传导，避免了热量堆积，从而使得整体散热效率提升20%。即使长久酣战也无惧高温困扰，全新的酷冷散热设计极大地保证了性能高效运转，助力各路游戏大神发挥出强悍实力，实现强者制胜！

酷冷风扇X 散热实力再进阶

针对有着长时间游戏需求的极客玩家和专业电竞者，ROG还特别打造了酷冷风扇X，其可通过手机侧边接口连接，实现散热效率更进一步。相比于前代产品，全新的酷冷风扇X的半导体制冷芯片面积提升约160%，风扇转速也提升了10%，散热效率提升约20%，从而大幅减少手机内的热量堆积，发挥出更强劲的游戏性能。同时酷冷风扇X的组件设计更加紧凑，体积缩小了约29%，重量减轻了10%，日常游玩体验更加轻松。