芯片产业大热的背景下，终端厂商们也希望涉足芯片领域，形成差异化的竞争。
近日，国产手机厂商OPPO为做芯片挖走联发科前高管，以及紫光展锐工程师的消息又不胫而走。《日经亚洲评论》爆料称，OPPO已经挖来了有芯片供应商联发科背景的包括朱尚祖在内的多位高管，同时还拉来多名紫光展锐工程师，正准备在上海建立自己的芯片团队。一时间，OPPO布局芯片的消息再次受到外界关注。
6月4日，OPPO中国区总裁刘波在接受《中国经营报》记者采访时对于这一信息并没有明确回应，仅表示，“有很多人加入(我们)”。此外，刘波还表示，“做不做芯片我不知道，对于我们来讲，我们必须要搞透(芯片)这项技术，必须能够研究到深水区，让技术成为我们未来发展最重要的核心驱动力。”
OPPO开始投入芯片
据报道，OPPO近来招聘了众多的基层工程师，另外还从台积电、联发科等公司挖角许多人员，甚至手机芯片大咖、联发科前COO朱尚祖于2017年加盟小米产业投资部合伙人，现在也被传加盟了OPPO。
今年2月初，台媒就已公布朱尚祖加入OPPO的消息，对此，OPPO官方人士表示“没有更多披露”。不过，有多位业内人士向记者表示，朱尚祖已加入了OPPO。
种种迹象表明，OPPO的确在为做芯片做积累。2017年，OPPO在上海注册成立了上海瑾盛通信科技有限公司，这家公司与联发科毗邻而立，上海拥有中国最大的集成电路产业集群，众多芯片人才集聚此，无疑能够为OPPO提供充足的人才资源。
此前，OPPO副总裁、研究院院长刘畅还向媒体表示：“从我们(OPPO)自己来讲，现在已经具备了芯片级的能力。我们现在用的OPPO手机，搭载了VOOC闪充技术的，里面的电源管理芯片就是我们自己研发的。”
还有报道指出，去年12月的未来科技大会，OPPO CEO陈永明罕见现身，宣布将在未来三年内投入500亿元研发资金，这其中就包括了自研芯片的费用。
今年2月，OPPO还在内部公开了关于芯片的“马里亚纳计划”。
对于自研芯片进展，刘波近日对本报记者表示，“我们现在做的是技术上的研究，深水区的技术研究。我们要研究未来想要给用户的一些核心功能点，在这些点上，我们需要具备什么技术，需要什么能力，可能会遇到什么技术挑战，做这些东西时就需要有顶尖的技术人才，包括芯片设计、芯片供应，很多技术上我们已经开始投入了。”
对于做芯片初衷，刘波向记者说道，“包括与高通、三星、MTK(联发科)合作时我们也需要有这样的技术来推动它，因为他们是非常钻在那个技术里的，但他们对消费者需求的洞察及敏锐程度是不及我们的。对于技术的东西，我们必须掌握和理解，才有机会做到让消费者怦然心动的产品。这是我们最重要的考量，我们一定要掌握深水区的技术。”
手机厂自研芯片已成潮流
如果一家手机公司在芯片上不掌握一定话语权，在接下来的竞争中始终会处于劣势。
当下，手机厂自研芯片已成潮流。终端手机厂商中，苹果、华为、三星在芯片领域积累深厚并已成势。华为的海思也成为国内最大的芯片开发商，但华为足足用了十数年的时间才有目前的成果。
除了华为，国内其他主流手机厂商也有意涉足芯片设计。
对于手机厂商来说，因为没有芯片，在供应链上受制于人，在手机研发上也颇受掣肘。“应该还是为了实现半导体自主化。”拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋认为，手机厂商做芯片是软硬整合，比较容易与对手形成差异化竞争。
国内终端厂商们最终通过不同的方式试水芯片。
2014年，小米通以1.03亿元人民币收购大唐电信子公司联芯科技，成立合资公司松果电子，随后发布了第一款SOC芯片澎湃S1。这意味着小米通过与联芯科技成立合资公司的形式，进军手机芯片领域。
vivo则在2019年宣布和三星联合研发了双模5G集成SoC芯片“猎户座980”，并用在随后发布的vivo X30系列手机上。vivo选择了和三星共同合作的方式试水手机芯片。vivo执行副总裁胡柏山表示，现阶段vivo并没有做基带处理器的想法，更多是在芯片定义早期，与芯片厂商加强合作，类似于跟面板厂商定制屏幕。比如，在芯片定义阶段，就设计好三年后的手机需要什么样的算力，再投入生产。
对于OPPO将以何种方式做自研芯片，OPPO方面并没有给出明确的回复，但刘波向本报记者表示，这里面有着很多的不确定性，目前没办法回答OPPO到底要怎么做，但有一种确定性，是OPPO想研究透彻这个技术。刘波补充道，“当然首选就是合作，我们跟供应商一起探索，必须掌握这样的技术，才有机会做出卓越的东西，确定性就是我们要发现、洞察，要自己掌握这种专利技术。”刘波认为“跟供应商一起合作做或者通过其他方式做，这是未来的事情。”
集邦咨询分析师黄郁琁告诉记者，以当前的技术来看，自研芯片的资源投入大、研发时程长、跨领域开发难度高，并非短时间内可以实现的。短期而言，集邦咨询认为独立的品牌厂商在自研芯片方向取得突破性的进展机会不大，但若能长期坚持，且有研发资金的持续投入，甚至是整合国家资源、联合其他品牌资源等，也不失为一个契机。
芯片之路道阻且长
放眼全球手机版图，排名前六的手机厂商，均在芯片领域有所部署，但除了苹果有A系列自研芯片、三星有猎户座系列和华为有麒麟芯片，其他手机厂商几乎都采用了高通的方案。
而对于国产手机厂商而言，大家几乎表示“都想要”，但研究芯片并不容易。
自研SoC的研发投入成本巨大，根据统计，2008年~2017年，华为研发投入是4000亿元，而芯片研发项大约占到40%，即1600亿元左右，这还只是32nm、16nm制程的投资。
小米自2014年研发澎湃芯片，经过多年的研发努力，目前仅研制出了低端芯片澎湃S1。2019年4月，小米还对旗下松果电子团队进行重组，分拆组建新公司南京大鱼半导体，主攻IoT芯片，松果电子继续从事手机芯片和AI芯片研发。
尽管国内手机厂商们都想做自家芯片，先前也有案例，但难度巨大。vivo知情人士曾向记者表示，做芯片相当于从1到100的难度，目前vivo也只是参与到芯片的前置定义阶段，对于vivo来说自研芯片是一件很遥远的事。
上述芯片设计业内人士认为，vivo选择与三星合作，让三星开出vivo想要的规格，规格上做些微调，三星既有订单可接，对于vivo来说，合作切入成本负担可以低一些，对外宣传，这种方式也是一种可选途径。
目前尚不知OPPO是否要自研SoC芯片，一位芯片设计业内人士对记者分析道，“如果OPPO要做芯片的确会很难，7nm的芯片开发成本太高，任何一家没有芯片开发经验的手机厂商决定进入该领域，就需要挪出大量的经费进行研发，研发团队也要重新组建。”该芯片设计业内人士说道，做芯片至少要有500到600人以上的研发团队，而且芯片人才的薪资费用也很惊人。
OPPO也坦承，“非常难”，做芯片当然相当难。“现在我不知道有没有人能做成，也不知道OPPO是否会成功，但我们只知道我们要投入，我们要做。”刘波对此表示，OPPO对于技术的投入绝对是不吝啬的。
