在各大厂商中，戴尔一直是离开中国的急先锋。

现在，有媒体曝光了戴尔所谓“去中化”的全套剧本和时间表，从上游IC采购到中下游周边再到整机组装，都有明确的安排。

根据计划，戴尔预计从2025年开始，首先在中下游供应链中排除中国内地制造，并优先在美国内需市场上进行转变。

(资料图片)

比如笔记本，戴尔计划到2025年，在美国市场上销售的产品，60％必须在中国内地之外的地区生产，2027年则达到100％。

台式机电脑也是类似的安排。

换言之，到了2027年，戴尔出货产品的35-40％，都会在中国内地之外的地区生产。

IC零组件采购方面，戴尔计划从2026年开始，分阶段离开中国。

第一阶段是排除中国内地IC厂商在中国内地晶圆厂生产的产品，第二阶段是排除中国IC内地厂商在海外晶圆厂生产的产品。

至于美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等IC厂商在中国内地晶圆厂生产的产品，迟早也会通过所谓的“道德劝说”，迫使改变生产地点。

市调机构Gartner的数据，2022年戴尔笔记本、台式机全球出货量近5000万台，IC采购总额达180亿美元。

尽管全球经济仍在缓慢恢复中，戴尔接下来两三年的全球PC年出货量也会有4700万台左右，IC采购额一年至少160亿美元。

戴尔笔记本在美国市场上的出货量占总量的40％以上，照此计算，2025年在中国内地之外生产的规模就有1800-1900万台，2027年则会达到全量的3000-3200万台。

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