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12 月 4 日消息，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2022 年第三季度全球半导体设备出货金额达到 287.5 亿美元（约 2021.13 亿元人民币），环比增长 9%，同比增长 7%。

SEMI 表示，第三季度半导体设备销售额增长与对 2022 年的积极预测保持一致。第三季度设备支出比上一季度增长 9%，反映出半导体行业决心加强晶圆厂产能，来支持长期增长和技术创新。

此外，SEMI 数据显示，2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平方英寸的新纪录，环比增长 1.0%，同比增长 2.5%。

在半导体行业年度硅出货量预测报告中，SEMI 指出，预计 2022 年全球硅晶圆出货量将同比增长 4.8%，达到近 14700 百万平方英寸（MSI）的历史新高。