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（CWW）8月8日，据格芯官网消息，格芯和高通宣布，各自子公司之前签订的现有战略性全球长期半导体制造协议的数量增加了一倍以上。该协议特别声明了双方在FinFET方面的合作，涉及5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接。

两家公司承诺，确保晶圆供应，并通过扩大格罗方德位于纽约马耳他的半导体制造工厂的产能来支持美国的制造业。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示，到2028年，让高通成为其纽约州北部工厂的主要长期客户。