(CWW)作为“轻量级”5G技术,RedCap自诞生以来备受产业关注。RedCap诞生在5G初期,5G的关注焦点主要集中在大带宽和低时延,但早期5G芯片和终端的设计极为复杂,成本也很高。因此,3GPP提出了一种轻量级的用户设备类型,能够在满足这类业务需求的前提下极大降低终端成本,即RedCap。


(相关资料图)

纵观行业发展,RedCap的相关产品也在陆续推出。今年2月,高通推出首款RedCap芯片骁龙X35。2月22日,中国电信天翼物联与芯模厂商智联安、利尔达联合发布基于3GPP R17定位规范的全球首款5G RedCap低功耗定位模组。在2023年MWC期间,中国联通发布了全球第一款5G RedCap商业化模组产品雁飞5G RedCap模组NX307。移远通信宣布正式推出轻量化5G RedCap模组 Rx255C系列。此外,运营商联合设备厂商也在紧锣密鼓地进行RedCap预商用验证。

RedCap还存在哪些技术问题亟待解决?RedCap产业何时迎来大规模的商用?RedCap带来哪些增量市场?对此,通信世界全媒体特策划“5G RedCap技术与物联网应用创新研讨会”,通过与ICT圈的专家、学者们交流探讨,为RedCap产业发展建言献策。

主办单位:通信世界全媒体

时间:2023年8月24日14:00-17:00

地点:北京唯实酒店-四层唯实厅(具体地址:北京市海淀区学院路39号)

主要议题:

²5G RedCap市场前景

²5G RedCap技术进展与产业推进

²5G RedCap应用场景探讨与实践情况

²5G RedCap规模推进挑战

²5G RedCap发展展望

拟邀嘉宾:

l研究机构:中国信息通信研究院

l电信运营商:中国电信、中国移动、中国联通

l相关厂商:华为、中兴、爱立信、诺基亚贝尔、中信科移动、高通、紫光展锐、联发科、智联安、移远、广和通、鼎桥、利尔达、罗德施瓦茨、美格智能、芯讯通、vivo等

报名截止时间:2023年8月20日

参会联系人:刁女士(18811793529)

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