6月14日,旧金山现场报道,2022年3月,AMD发布了代号“Milan-X”(米兰-X)的EPYC 7003X系列处理器,在原有Milan EPYC 7003系列的基础上,加入3D V-Cache缓存,成为世界上首款采用3D芯片堆叠额数据中心CPU。

EPYC 7003X系列的每个CCD上堆叠了64MB 3D缓存,八个CCD就是512MB,再加上原生的256MB三级缓存,合计就是768MB。


(资料图)

更关键的是,3D缓存、三级缓存具备同样的访问带宽、延迟,可以视为一个整体,这就等于瞬间将三级缓存扩大了三倍,由此带来的性能提升堪称恐怖。

如今,在新一代Genoa EPYC 9004系列的基础上,AMD如法炮制,发布了Genoa-X EPYC 9084X系列,缓存规模更加暴力。

接下来就看看它到底有多么暴力。

首先,Genoa-X系列上使用的3D V-Cache技术,从原理到实现方式都和上代Milan-X系列,以及桌面上的锐龙7 5800X3D、锐龙7000X3D如出一辙。

3D缓存部分采用7nm制造工艺,因为不需要逻辑电路、控制单元等,只需单纯地堆砌SRAM阵列单元,所以容量可以做得更大,目前是64MB,两倍于原生三级缓存。

3D缓存部分“面朝下”扣在5nm制造工艺的CCD之上,通过混合键合的方式组合成一个整体,通过TSV硅穿孔提供信号、电源传输通道。

MD也是目前唯一批量出货混合键合封装产品的企业。

由于3D缓存部分面积较小,因此还设计了结构性的Die,同样覆盖在CCD、IOD之上,保证整体高度的一致性,便于封装、散热。

Genoa-X系列和Genoa系列一样都是最多96个Zen4核心与384MB原生三级缓存,分为12个CCD,也就是每个CCD上自带32MB三级缓存。

不同之处在于,Genoa-X在每个CCD上额外堆叠了64MB 3D缓存,12个CCD就是768MB,这样一来总的三级缓存就达到了惊人的1152MB,也是处理器缓存史上第一次突破1GB。

如果再算上6MB一级缓存(每核心独享64KB)、96MB二级缓存(每核心独享1MB),Genoa-X的缓存总量就是1254MB!

型号一共三款:

EPYC 9684X:

96核心192线程,频率2.55-3.7GHz,三级缓存1152MB(384MB+768MB),默认TDP 400W,可调范围320-400W。

EPYC 9384X:

32核心64线程,频率3.1-3.9GHz,三级缓存768MB,默认TDP 320W,可调范围320-400W。

EPYC 9184X:

16核心32线程,频率3.55-4.2GHz,三级缓存768MB,TDP同上。

后两款型号都开启了8个CCD,三级缓存部分包括原生的256MB、3D堆叠的512MB。

另外,对比非3D缓存的EPYC 9004系列,缓存大增的同时,频率不得不有所妥协,但主要只是降低了基准频率,最高加速频率变化并不大。

性能方面,海量缓存带来的优势可以说是断崖式的,不过AMD并未对比原有的Genoa 9004系列,而是把竞品拿过来好好欺负了一顿,60核心的旗舰级至强铂金8490H完全没法打,各种性能测试都是两三倍的差异。

得益于超多核心、超大缓存两大优势集于一体,Genoa-X系列实现了超高的计算密度,而且多处理器互连的效率非常高,几乎可以呈线性提升。

按照官方说法,Genoa-X只需要8个节点,就可以达成传统14个节点的性能水平。

戴尔、慧与(HPE)、联想、超微等都将推出基于Genoa-X的产品。

推荐内容