(相关资料图)

（CWW）当前，光网络连接“数”与“算”，成为支撑数字经济的运力底座。一方面，光网络发挥运力赋能作用，推动产业数字化升级；另一方面，政策及产业发展引导，推动加快全光网络建设。

随着新兴算力应用逐渐提出差异化和高质量承载需求，算力承载也对光网络能力提出了更高要求。6月13日，在中国移动“九州”算力光网白皮书暨产业发展倡议发布会上，中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长赵文玉表示，跟随光网络技术持续演进发展，数据转发层和管控层需协同创新应用，构建高品质的算力承载底座。

聚焦算力承载的光网络技术发展，赵文玉重点介绍了以下5个方面的趋势。

在高速大容量方面，多维技术协同推进，400G/800G为关注亮点。赵文玉指出，未来的光网络将基于单通路提速、扩展频谱、增加复用维度、研制新型光纤等多维度提升传输容量。就单通路速率提升来看，单纤容量不断提升，400G基本成熟，三大运营商加快推动试点，800G技术与标准稳步推进。就频谱扩展来看，从4THz到12THz，C波段已经商用，全波段应扩展S/U等波段，结合SDM实现P比特传输。此外，SDM研究和试验持续推进，空芯光纤成为未来发展热点。

在全光低时延方面，全光组网应用场景持续延伸，推进算力全光互联。全光组网从骨干延伸到城域边缘，借助城域网优势，光交换延伸到汇聚和接入层，低成本OXC实现多环共享网络架构（池化波分），实现业务端到端光层一跳直达。考虑到全光交换设备的可靠性和成本，以及需要基于波长快速调谐的流量切换控制、快速调度协议、拓扑和路由优化等，数据中心内部也正逐渐应用全光交换方案。

在融合确定性方面，融合创新支撑智能感知与差异化承载。具体来看，TDM、以太网和IP融合构建确定性承载技术；多层面、多粒度切片技术支撑业务灵活承载；智能感知技术实现精细化识别和差异化承载。

在模块高集成方面，高速率、集成化、低成本趋势持续。400G超长距相干光成为研发应用热点，800G标准化加速，业界已启动1.6T场景和技术标准预研，高波特率和新型光电子芯片器件成为推动高速光技术突破的重点。

值得注意的是，硅光和光电合封（CPO）成为热点并加速演进。自2018年起，硅光市场规模不断扩大，聚焦100G中短距和400G短距应用，硅光可以助力解决相干模块尺寸与成本问题，未来其规模商用有望使相关技术降低成本进而下沉到核心与汇聚层。就CPO来看，CPO可实现低功耗、低延迟的高数据吞吐量互连。CPO产业规模逐步提升，可经由NPO（注：将光引擎与交换芯片分开，装配在同一块PCB基板上）享受低成本低功耗收益。根据Yole数据，CPO市场2020-2032年复合年增长率为65%，2032年市场规模将达到22亿美元。

在协同智能管控方面，AI和数字孪生等推动提升智能管控能力。云、网各层引入AI、大数据分析、数字孪生等功能，可通过云网端自智协同，提升光网络总体自智化水平；借助网络数字孪生，增强物理网络所缺少的系统性仿真、优化、验证和控制能力，可助力网络低成本试错、智能化决策和高效率创新，进一步推动光网络自智化演进。